8 Layer ENIG FR4 Nipasẹ-Ni-paadi PCB
Ohun ti o nira julọ lati ṣakoso iho plug ni nipasẹ-in-pad jẹ bọọlu ti o ta tabi paadi lori inki ninu iho naa.Nitori iwulo lilo BGA iwuwo giga (orun grid rogodo) ati miniaturization ti chirún SMD, ohun elo ti imọ-ẹrọ iho atẹ jẹ siwaju ati siwaju sii.Nipasẹ igbẹkẹle nipasẹ ilana kikun iho, imọ-ẹrọ iho awo ni a le lo si apẹrẹ ati iṣelọpọ ti igbimọ multilayer iwuwo giga, ati yago fun alurinmorin ajeji.Awọn Circuit HUIHE ti nlo nipasẹ imọ-ẹrọ-in-pad fun ọpọlọpọ ọdun, ati pe o ni ilana iṣelọpọ daradara ati igbẹkẹle.
Paramita Of Nipasẹ-Ni-paadi PCB
| Awọn ọja aṣa | Awọn ọja pataki | Awọn ọja pataki | |
| Iho nkún bošewa | IPC 4761 Iru VII | IPC 4761 Iru VII | - |
| Min Iho opin | 200µm | 150µm | 100µm |
| Iwọn paadi ti o kere julọ | 400µm | 350µm | 300µm |
| Max Iho opin | 500µm | 400µm | - |
| Iwọn paadi ti o pọju | 700µm | 600µm | - |
| Iwọn pin ti o kere julọ | 600µm | 550µm | 500µm |
| Ratio Aspect: Adehun nipasẹ | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Ratio Aspect: Afọju nipasẹ | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Iṣẹ Of Plug Iho
1.Prevent awọn Tinah lati ran nipasẹ awọn conduction iho nipasẹ awọn dada paati nigba igbi soldering
2.Avoid ṣiṣan aloku ni nipasẹ-iho
3.Prevent tin balls lati yiyo jade nigba igbi soldering, Abajade ni kukuru Circuit
4.Prevent awọn dada solder lẹẹ lati ti nṣàn sinu iho, nfa foju alurinmorin ati ki o ni ipa awọn ibamu.
Awọn anfani ti Nipasẹ-Ni-paadi PCB
1.Imudara itusilẹ ooru
2.The foliteji withstand agbara ti vias ti wa ni dara si
3.Provide a alapin ati ki o ni ibamu dada
4.Lower parasitic inductance
Anfani wa
1. Ile-iṣẹ ti ara ẹni, agbegbe ile-iṣẹ 12000 square mita, factory tita taara
2. Ẹgbẹ iṣowo n pese awọn iṣẹ-iṣaaju ti o ni kiakia ati giga-giga ati awọn iṣẹ lẹhin-tita
3.Process-based processing ti data apẹrẹ PCB lati rii daju pe awọn onibara le ṣe ayẹwo ati jẹrisi ni igba akọkọ
