12 Layer ENIG PCB
HDI PCB Ohun elo
Awọn ohun elo HDI PCB jẹ RCC, LDPE, FR4
RCC:Ejò ti a bo Resini jẹ kukuru fun bankanje idẹ ti a bo resini.RCC wa ni kq Ejò bankanje ati resini pẹlu ti o ni inira dada, ooru resistance ati egboogi-ifoyina itọju (lo nigbati awọn sisanra jẹ diẹ sii ju 4mil) .The resini Layer ti RCC ni o ni kanna processability bi FR4 alemora dì (prepreg).Ni afikun, o yẹ ki o tun pade awọn ibeere iṣẹ ṣiṣe ti o yẹ ti laminate, gẹgẹbi:
(1) Igbẹkẹle idabobo giga ati micro nipasẹ igbẹkẹle;
(2) Iwọn iyipada gilasi giga (TG);
(3) Iwọn dielectric kekere ati gbigba omi;
(4) O ni o ni ga alemora ati agbara to Ejò bankanje;
(5) Lẹhin imularada, sisanra ti Layer idabobo jẹ aṣọ
Ni akoko kanna, nitori RCC jẹ iru ọja tuntun laisi okun gilasi, o ṣe iranlọwọ fun laser ati itọju etching pilasima, ati pe o jẹ iwunilori si iwuwo fẹẹrẹ ati tinrin ọpọ-Layer awo.Ni afikun, bankanje bàbà ti a bo resini ni 12pm, 18pm bankanje idẹ tinrin, rọrun lati ṣe ilana.