4 Layer ENIG PCB 8329

1. Processing idaji iho V V iru ọbẹ.

2. Ninu liluji keji, a ṣafikun iho itọsọna naa ni eti iho naa, awọ ara idẹ ni a yọ kuro ni ilosiwaju, ati pe burr naa dinku. A lo awọn iho fun liluho lati jẹ ki iyara isubu dara.

3. Ejò plating lori awọn sobusitireti, ki a Layer ti Ejò bar lori iho odi ti yika iho lori eti awo.

4. Circuit ti ita ni a ṣe nipasẹ fiimu funmorawon, ifihan ati idagbasoke ti sobusitireti ni Tan, ati lẹhinna sobusitireti ni a fi idẹ ati tin lẹẹmeji, ki fẹlẹfẹlẹ bàbà lori ogiri iho ti iho yika lori eti ti awo ti nipọn ati fẹlẹfẹlẹ bàbà bo nipasẹ fẹlẹfẹlẹ tin pẹlu ipa-ipata;

5. Idaji iho lara awo eti yika iho ge ni idaji lati fẹlẹfẹlẹ kan idaji iho;

6. Yiyọ fiimu naa yoo yọ fiimu anti-plating ti a tẹ ni ilana titẹ fiimu;

7. Etch sobusitireti, ki o si yọ idọti idẹ ti o han lori ipele ita ti sobusitireti lẹhin yiyọ fiimu naa;

Gbigbọn Tin Ti sobusitireti ti yo ki a le yọ tin kuro ninu ogiri ologbegbe ati pe fẹẹrẹ fẹlẹfẹlẹ idẹ ti o wa lori ogiri ologbegbe naa ti farahan.

8. Lẹhin mimu, lo teepu pupa lati lẹ pọ awọn awo papọ, ati lori laini etching ipilẹ lati yọ awọn burrs kuro

9. Lẹhin didi bàbà elekeji ati ṣiṣu tin lori sobusitireti, iho ipin ti o wa ni eti awo naa ti ge ni idaji lati ṣe iho idaji kan. Nitori fẹlẹfẹlẹ bàbà ti ogiri iho ti bo pẹlu fẹlẹfẹlẹ tin, ati pe fẹlẹfẹlẹ bàbà ti ogiri iho ti ni asopọ patapata pẹlu fẹlẹfẹlẹ bàbà ti fẹlẹfẹlẹ lode ti sobusitireti, ati agbara isọdọkan tobi, fẹlẹfẹlẹ idẹ lori iho naa odi le yago fun ni imunadoko nigbati gige, gẹgẹbi fifa kuro tabi iyalẹnu ti igbona idẹ;

10. Lẹhin ipari ti iho-ologbele lara ati lẹhinna yọ fiimu naa kuro, ati lẹhinna etch, idapọmọra dada idẹ kii yoo waye, ni imunadoko yago fun iṣẹlẹ ti iyoku idẹ ati paapaa lasan Circuit kukuru, mu ilọsiwaju ikore ti PCB-iho ologbele-metallized