6 Layer FR4 ENIG Impedance Iṣakoso PCB

Pad: jẹ ẹya ipilẹ ti apejọ oke nla, eyiti a lo lati ṣe apẹrẹ ilẹ ti igbimọ Circuit, iyẹn ni, ọpọlọpọ awọn akojọpọ ti awọn paadi ti a ṣe apẹrẹ fun awọn oriṣi paati pataki.

Nipasẹ iho: nipasẹ iho ni a tun npe ni iho metallization.Ni ilọpo meji ati PCB multilayer, iho ti o wọpọ ni a ti gbẹ ni ipade ti awọn okun waya ti o nilo lati sopọ laarin awọn ipele lati le so awọn okun ti a tẹjade laarin awọn ipele.Awọn ifilelẹ akọkọ ti iho ni iwọn ila opin ti iho ati iwọn iho naa.

Iho ara ni o ni parasitic capacitance ati inductance si ilẹ, eyi ti igba mu nla odi ipa si awọn Circuit oniru.

Paadi: Nigbati a ko ṣe apẹrẹ paadi kan ni deede, o nira lati de aaye weld ti o fẹ.Le ṣee lo fun awọn ohun elo ti o gbe dada tabi fun awọn paati plug-in.

Nipasẹ iho: Ninu igbimọ Circuit, ila kan n fo lati ẹgbẹ kan ti igbimọ si ekeji.Iho ti o so awọn okun meji naa ni a tun pe ni iho (ni idakeji si paadi, ko si Layer solder ni ẹgbẹ).Tun mo bi metallization iho, ninu awọn ė nronu ati multilayer PCB, fun sisopọ awọn tejede waya laarin awọn fẹlẹfẹlẹ, ni kọọkan Layer nilo lati wa ni ti sopọ ni ikorita ti awọn waya liluho lori kan àkọsílẹ iho, ti o ni, nipasẹ awọn iho.

Ni imọ-ẹrọ, Layer ti irin jẹ PCB lori oju iyipo ti ogiri iho ti iho nipasẹ ọna fifisilẹ kemikali lati so bankanje idẹ ti o nilo lati sopọ ni ipele aarin, ati awọn ẹgbẹ oke ati isalẹ ti iho nipasẹ apẹrẹ ti a ipin solder paadi, awọn paramita ti iho o kun pẹlu awọn lode opin ti awọn iho ati awọn iwọn ti awọn iho.

Nipasẹ iho: iho lori PCB, ṣe ipa ti ifọnọhan tabi itusilẹ ooru.

Paadi: o jẹ awo idẹ ti PCB, diẹ ninu awọn ifọwọsowọpọ pẹlu iho lati sopọ, ati diẹ ninu awọn awo onigun mẹrin, ti a lo lati lẹẹmọ awọn ẹya.