8 Layer HASL PCB
Kini idi ti Awọn igbimọ PCB Multilayer Paapaa paapaa?
Nitori aini Layer ti alabọde ati bankanje, idiyele awọn ohun elo aise fun PCB odd jẹ kekere diẹ sii ju iyẹn lọ fun paapaa PCB.Sibẹsibẹ, idiyele processing ti PCB Layer odd jẹ pataki ti o ga ju ti PCB Layer paapaa.Awọn processing iye owo ti awọn akojọpọ Layer jẹ kanna, ṣugbọn awọn bankanje / mojuto be significantly mu ki awọn processing iye owo ti awọn lode Layer.
Odd Layer PCB nilo lati ṣafikun ilana isọpọ Layer lamination ti kii ṣe boṣewa lori ipilẹ ti ilana igbekalẹ mojuto.Ti a ṣe afiwe pẹlu eto iparun, ṣiṣe iṣelọpọ ti ọgbin pẹlu ibora bankanje ni ita eto iparun yoo dinku.Šaaju si lamination, awọn lode mojuto nilo afikun processing, eyi ti o mu awọn ewu ti scratches ati etching aṣiṣe lori awọn lode Layer.
Orisirisi Awọn ilana PCB
Kosemi-Flex PCB
Rọ ati ki o tinrin, simplify awọn ilana ijọ ọja
Din awọn asopọ, laini giga gbigbe agbara
Ti a lo ninu eto aworan ati ohun elo ibaraẹnisọrọ RF
Multilayer PCB
Iwọn ila to kere julọ ati aaye laini 3/3mil
BGA 0.4pitch, kere iho 0.1mm
Ti a lo ninu iṣakoso ile-iṣẹ ati ẹrọ itanna olumulo
Impedance Iṣakoso PCB
Muna šakoso awọn adaorin iwọn / sisanra ati alabọde sisanra
Ifarada laini iwọn ≤± 5%, ibaamu impedance to dara
Ti a lo si awọn ohun elo iyara-giga ati awọn ohun elo ibaraẹnisọrọ 5g
idaji Iho PCB
Nibẹ ni ko si aloku tabi warping ti bàbà ẹgún ni idaji iho
Igbimọ ọmọ ti igbimọ iya fi awọn asopọ ati aaye pamọ
Ti a lo si module Bluetooth, olugba ifihan agbara
