kọmputa-atunṣe-london

10 Layer ENIG FR4 Nipasẹ Ni paadi PCB

10 Layer ENIG FR4 Nipasẹ Ni paadi PCB

Apejuwe kukuru:

Layer: 10
Ipari oju: ENIG
Ohun elo: FR4 Tg170
Lode ila W/S: 10/7.5mil
Laini inu W/S: 3.5/7mil
Ọkọ sisanra: 2.0mm
Min.Iho opin: 0.15mm
Plug iho: nipasẹ àgbáye plating


Alaye ọja

Nipasẹ Ni paadi PCB

Ni PCB oniru, a nipasẹ-iho ni a spacer pẹlu kan kekere palara iho ninu awọn tejede Circuit ọkọ lati so Ejò afowodimu lori kọọkan Layer ti awọn ọkọ.Nibẹ ni a iru ti nipasẹ-iho ti a npe ni microhole, eyi ti nikan ni o ni kan han afọju iho ninu ọkan dada ti aga-iwuwo multilayer PCBtabi ohun alaihan sin iho ni boya dada.Ifihan ati ohun elo jakejado ti awọn ẹya pin iwuwo giga, ati iwulo fun PCBS iwọn kekere, ti mu awọn italaya tuntun wa.Nitorinaa, ojutu ti o dara julọ si ipenija yii ni lati lo imọ-ẹrọ iṣelọpọ PCB tuntun ṣugbọn olokiki olokiki ti a pe ni “Via in Pad”.

Ninu awọn apẹrẹ PCB lọwọlọwọ, lilo iyara ti nipasẹ paadi ni a nilo nitori aye ti o dinku ti awọn ifẹsẹtẹ apakan ati iwọntunwọnsi ti awọn onisọdipú apẹrẹ PCB.Ni pataki julọ, o jẹ ki ipa ọna ifihan agbara ni awọn agbegbe diẹ ti ifilelẹ PCB bi o ti ṣee ṣe ati, ni ọpọlọpọ awọn ọran, paapaa yago fun lilọ kiri agbegbe ti ẹrọ naa gba.

Awọn paadi ti o kọja jẹ iwulo pupọ ni awọn apẹrẹ iyara giga bi wọn ṣe dinku gigun orin ati nitorinaa inductance.O dara ki o ṣayẹwo lati rii boya olupese PCB rẹ ni ohun elo to lati ṣe igbimọ rẹ, nitori eyi le jẹ owo diẹ sii.Sibẹsibẹ, ti o ko ba le gbe nipasẹ gasiketi, gbe taara ati lo diẹ sii ju ọkan lọ lati dinku inductance.

Ni afikun, paadi iwe-iwọle tun le ṣee lo ni ọran ti aaye ti ko to, gẹgẹbi ninu apẹrẹ micro-BGA, eyiti ko le lo ọna atọwọdọwọ aṣa.Ko si iyemeji pe awọn abawọn nipasẹ iho ni disiki alurinmorin jẹ kekere, nitori ohun elo ti o wa ninu disiki alurinmorin, ipa lori iye owo naa jẹ nla.Idiju ti ilana iṣelọpọ ati idiyele ti awọn ohun elo ipilẹ jẹ awọn ifosiwewe akọkọ meji ti o kan idiyele iṣelọpọ ti kikun olutọpa.Ni akọkọ, Nipasẹ ni Paadi jẹ igbesẹ afikun ninu ilana iṣelọpọ PCB.Bibẹẹkọ, bi nọmba awọn ipele ti n dinku, bakanna ni awọn idiyele afikun ti o ni nkan ṣe pẹlu Nipasẹ ni imọ-ẹrọ Pad.

Awọn anfani ti Nipasẹ Ni paadi PCB

Nipasẹ awọn PCB paadi ni ọpọlọpọ awọn anfani.Ni akọkọ, o jẹ ki iwuwo pọ si, lilo awọn idii aye to dara julọ, ati idinku inductance.Kini diẹ sii, ninu ilana ti nipasẹ ni paadi, nipasẹ ti wa ni taara gbe ni isalẹ awọn paadi olubasọrọ ti awọn ẹrọ, eyi ti o le se aseyori ti o tobi apa iwuwo ati superior afisona.Nitorinaa o le ṣafipamọ awọn aaye PCB opoiye nla pẹlu nipasẹ paadi fun apẹẹrẹ PCB.

Ti a ṣe afiwe pẹlu awọn afọju afọju ati awọn ọna ti a sin, nipasẹ paadi ni awọn anfani wọnyi:

Dara fun ijinna alaye BGA;
Ṣe ilọsiwaju iwuwo PCB, fi aaye pamọ;
Mu isunmi ooru pọ si;
Alapin ati coplanar pẹlu awọn ẹya ẹrọ paati ti pese;
Nitoripe ko si itọpa ti paadi egungun aja, inductance ti wa ni isalẹ;
Mu agbara foliteji ti ibudo ikanni pọ si;

Nipasẹ Ohun elo Paadi Fun SMD

1. Pulọọgi iho pẹlu resini ati awo o pẹlu Ejò

Ni ibamu pẹlu BGA VIA kekere ni Paadi;Ni akọkọ, ilana naa pẹlu kikun awọn ihò pẹlu ohun elo afọwọṣe tabi ti kii ṣe adaṣe, ati lẹhinna fifi awọn ihò sori ilẹ lati pese oju didan fun dada weldable.

A kọja iho ti wa ni lo ni a pad oniru lati gbe irinše lori kọja iho tabi lati fa solder isẹpo to kọja iho asopọ.

2. Awọn microholes ati ihò ti wa ni palara lori paadi

Microholes jẹ awọn ihò orisun IPC pẹlu iwọn ila opin ti o kere ju 0.15mm.O le jẹ nipasẹ iho (jẹmọ si aspect ratio), sibẹsibẹ, maa microhole ti wa ni mu bi a afọju iho laarin meji fẹlẹfẹlẹ;Pupọ julọ awọn microholes ni a ti gbẹ pẹlu awọn ina lesa, ṣugbọn diẹ ninu awọn olupilẹṣẹ PCB tun n ṣe liluho pẹlu awọn iwọn ẹrọ, eyiti o lọra ṣugbọn ge ni ẹwa ati mimọ;Ilana Microvia Cooper Fill jẹ ilana imuduro elekitirokemika fun awọn ilana iṣelọpọ PCB multilayer, ti a tun mọ ni Capped VIas;Botilẹjẹpe ilana naa jẹ eka, o le ṣe si HDI PCBS ti ọpọlọpọ awọn aṣelọpọ PCB yoo kun fun bàbà microporous.

3. Dina iho pẹlu alurinmorin resistance Layer

O jẹ ọfẹ ati ibaramu pẹlu awọn paadi SMD ti o tobi;Awọn idiwon LPI resistance alurinmorin ilana ko le fẹlẹfẹlẹ kan ti kun nipasẹ iho lai si ewu ti igboro Ejò ni iho agba.Ni gbogbogbo, o le ṣee lo lẹhin titẹ sita iboju keji nipasẹ fifipamọ UV tabi ooru-iwosan iposii solder resistances sinu awọn ihò lati pulọọgi wọn;O ti wa ni a npe ni nipasẹ blockage.Pilogi nipasẹ iho jẹ didi ti awọn iho pẹlu ohun elo koju lati yago fun jijo afẹfẹ nigba idanwo awo, tabi lati yago fun awọn iyika kukuru ti awọn eroja nitosi oju awo naa.


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele:

  • Kọ ifiranṣẹ rẹ nibi ki o si fi si wa